AI晶片供應鏈迎35億美元結盟！先進製程設備邁向高量產，聯發科飆漲停

邊緣AI晶片跨界結盟深化，資金活水引爆市場行情

半導體產業鏈近期展現活躍動能，從晶片設計到高階製造設備皆有突破性進展。在晶片設計端，輝達與聯發科(2454)宣布深化合作，輝達將投資35億美元認購聯發科發行的海外可轉換公司債（ECB）。雙方合作範圍涵蓋邊緣AI、資料中心客製化XPU及AI工廠等領域，並將NVLink-C2C技術整合至聯發科系統單晶片。消息釋出後，市場資金熱烈追捧，聯發科股價開盤直奔漲停，委買單逾2.6萬張，顯示出邊緣AI題材的強大資金吸引力。

先進製程推進新里程碑，高階曝光設備加速邁向量產

在設備製造與先進製程方面，隨著SEMICON Taiwan登場，相關供應鏈亦釋出量產數據。ASML宣布其High NA EUV設備加速邁向高量產階段，全球EXE系統累計曝光晶圓數突破135萬片。目前已有4家客戶完成裝機共10台系統，另有3台出貨中。根據最新驗收測試數據顯示，該設備已達每小時135片晶圓的產能，機隊可用率提升至84%，未來目標更將產能進一步推進至每小時180片，為先進製程量產提供穩固的技術後盾。

本土自動化零組件廠受惠，半導體設備訂單穩定成長

高階製程的推進同樣帶動本土供應鏈的營運動能。本土自動化關鍵零組件廠君帆(4584)受惠於半導體設備需求升溫，今年上半年電子及半導體相關訂單較去年同期成長約8%。為了滿足高標準作動穩定性需求，君帆針對濕式製程開發客製化氣動元件，例如PEEK耐酸鹼氣壓缸。整體而言，從IC設計大廠的跨界結盟，到國際與本土設備廠的量產進度與訂單成長，均反映出半導體產業鏈在先進製程推波助瀾下的實質基本面支撐與長線成長潛力。