費半狂飆！台積電攻玻璃基板，檢測廠務齊創高

近日受惠於中東地緣政治局勢趨緩，加上人工智慧(AI)基礎建設需求持續發酵，美股科技股與半導體族群展現強勁走勢。費城半導體指數單日大幅上漲逾6%，其中英特爾（Intel）大漲逾10%，台積電(2330)ADR與聯電(2303)ADR亦分別勁揚逾6%與10%，帶動相關半導體供應鏈市場動能。

在先進製程與封裝技術發展方面，台積電為解決高階AI晶片發展過程中的翹曲與耐用性問題，據悉已與日商Ibiden及台灣面板廠群創(3481)展開合作，共同開發用於CoWoS架構的玻璃核心載板（Glass Core Substrate）。此技術旨在改善電源完整性，目前已吸引包含輝達（Nvidia）在內的多家美系客戶高度關注。而群創在此波技術轉型與市場重新評價帶動下，股價亦創下波段新高。

先進製程的推進同步帶動了周邊檢測與廠務設備需求。半導體檢測廠閎康(3587)受惠於高階AI晶片研發及先進製程技術推進所帶動的材料分析(MA)與故障分析(FA)委外需求增加，5月營收達5.44億元，年增26.87%，連續三個月創下歷史新高。

在廠務系統與微污染控制方面，高科技廠房氣體供應系統商銳澤(7703)前5月累計營收達10.26億元，年增8.01%，創歷年同期新高。此外，專注於無塵室高精度氣體監測(AMC)的創控(6909)，因5奈米以下先進製程對微污染控制要求嚴格，其5月營收亦繳出年增51.32%的表現。

另一方面，全球晶圓代工版圖亦出現新動態，市場傳出英特爾將與聯電展開先進製程技術合作，共同開發12奈米與3奈米晶片。整體而言，從晶圓製造、先進封裝到檢測與廠務設備，半導體產業鏈在AI需求驅動下，各節點廠商正透過技術結盟與產能擴充，持續推進實質的營收貢獻。