先進製程競爭加劇，記憶體報價走勢分歧

全球半導體先進製程競爭與記憶體市場近期呈現多方動態。在晶圓代工方面，投資機構報告顯示英特爾18A製程良率問題已獲解決，目前月產能達3萬片，其強化版18A-P已進入風險試產階段。另一方面，市場傳出台積電(2330)已陸續通知客戶，先進晶片製造產品全面調漲價格，漲幅約落在5%至10%。

在記憶體市場，受AI基礎設施需求帶動，三星電子傳出正與客戶協商，計畫將第三季DRAM平均售價再調高約20%。不過根據集邦科技（TrendForce）調查指出，雖第三季整體DRAM與NAND Flash合約價格將持續上揚，但受消費性應用需求降溫及基期偏高影響，預估合約價漲幅將有所收斂。

台灣記憶體廠方面，南亞科(2408)6月合併營收較去年同期增加逾6倍，且董事會已通過將2026年資本支出上限提高至520億元用於擴建新廠；華邦電(2344)則受惠於NOR Flash與DDR3等產品漲價，首季表現亮眼。然而，由於市場對記憶體產業短期波動加劇的擔憂，加上投資情緒轉趨保守，近期南亞科與華邦電皆遭到部分法人將投資評等下調至「區間操作」或「中立」，反映出短期市場波動風險。