半導體激戰！聯電結盟英特爾，台積電攜手群創。

近期美國股市在晶片類股帶動下表現亮眼，費城半導體指數大幅上揚，台積電(2330)ADR亦同步大漲，顯示全球資本市場對半導體產業的熱度持續升溫。在全球晶圓代工版圖的競爭中，市場傳出美國晶片大廠英特爾（Intel）正與台灣晶圓代工廠聯電(2303)展開合作，雙方計畫共同開發12奈米與3奈米先進製程晶片，此舉不僅為聯電帶來切入先進製程的契機，也顯示英特爾正積極擴張代工業務。另一方面，先進封裝技術發展備受矚目，據供應鏈消息指出，台積電已與日本載板廠及台灣面板大廠群創(3481)合作，共同開發應用於新一代CoPoS封裝的玻璃核心載板技術。在資金動向上，自營商近期積極買超聯電與群創，顯示市場對相關合作案的高度關注。此外，隨著AI資料中心對高速傳輸的需求增加，半導體檢測廠閎康(3587)於股東會上宣布，將加速建置矽光子與共同封裝光學（CPO）檢測平台，擴大光電元件分析能力。整體而言，從先進製程結盟、新世代封裝研發，到矽光子檢測平台建置，台灣半導體產業鏈正透過技術升級，持續深化在全球市場的關鍵角色。