AI帶旺伺服器代工，光通訊與矽晶圓迎成長

近期台灣科技產業在AI與雲端需求的帶動下，從伺服器代工、光通訊組件到上游半導體材料均出現顯著的業務動態。在伺服器代工方面，仁寶(2324)取得北美雲端服務供應商兩款TPU AI伺服器組裝訂單，並規劃投入180億元資本支出，擴建位於美國德州、台灣與越南等地的AI伺服器新產能。相關晶片亦交由台積電(2330)等晶圓代工廠進行投片量產。

在光通訊領域，光環(3234)接獲磷化銦（InP）後段製程訂單，產品主要應用於1.6T傳輸規格市場，帶動其7月單月轉虧為盈。為因應客戶需求，光環(3234)預計今年底產能將較第3季翻倍，同時正著手擴增300mW新產能，以布局共同封裝光學（CPO）相關供應鏈。

在上游半導體材料端，受惠於AI晶片帶動的半導體用量增加，矽晶圓市場出現三年多來首次報價調漲，涵蓋6吋、8吋及12吋全系列規格，漲幅自一成起跳。目前環球晶(6488)、台勝科(3532)與合晶(6182)等主要供應商已陸續與客戶展開價格協商，其中12吋拋光片晶圓近期已有部分適用雙位數漲幅的新報價。