AI 記憶體供應吃緊！大廠產能規劃拉至5年，這4檔供應鏈迎擴充潮

AI 落地引發記憶體供需失衡警報

隨著實體人工智慧(AI)應用如人形機器人與自駕車加速落地，市場對硬體瓶頸的關注點已轉向記憶體容量與頻寬。超微(AMD)執行長蘇姿丰近期訪台時指出，受到 AI 強勁需求帶動，記憶體市場整體處於供不應求狀態。為了確保 AI 伺服器所需的高頻寬記憶體(HBM)以及個人電腦的記憶體供應，超微正與供應商密切合作，並將產能規劃期從過去的一至兩年，大幅拉長至最長五年，顯示長線基本面需求極度強勁。

記憶體報價反彈與擴產佈局啟動

在記憶體報價與營運數據方面，市況熱度已直接反映在台廠基本面上。近期傳出南亞科(2408)陸續通知客戶調高動態隨機存取記憶體（DRAM）合約價。受惠於市況的強勁需求，南亞科 9 月合併營收達 450.91 億元，連續 11 個月創單月歷史新高。為因應龐大的高效能記憶體商機，該公司已獲准進駐屏東科學園區，規劃設立 3D 晶圓封裝測試廠；而後續新增的晶圓產能則預計由 5A 新廠擔綱，計畫於未來數年內逐步提升產能配置，全面迎接剛性需求。

台廠先進封裝與新世代儲存架構突圍

除了產能擴充，台灣供應鏈亦積極參與記憶體與封裝的深度技術佈局。力成(6239)與超微合作聚焦先進封裝，其扇出型面板級封裝（FOPLP）專案持續推進，並於竹科投入約 500 億元建置先進封裝廠，以提供一站式服務滿足大廠需求。另一方面，群聯(8299)則精準切入本地端 AI 儲存運用，透過橋接晶片實現新型儲存架構，並藉由快取方案在圖形處理器與系統記憶體之間管理資料，成功突破高速記憶體空間不足的傳統限制，創造次世代架構優勢。

半導體周邊供應鏈營運同步爆發

這波 AI 記憶體熱潮的溢出效應，同時帶動了半導體周邊供應鏈營運數據呈現顯著增長。晶圓代工大廠聯電(2303)在接單暢旺下，9 月合併營收突破 253.5 億元，年增率高達 27.22%，強勢改寫單月歷史新高，帶動第三季累計營收創下歷史次高紀錄。同時，印刷電路板大廠南電(8046)也受惠於大廠訂單外溢效應，營收呈現強勁上揚。整體而言，在 AI 與高階運算需求帶動下，各關鍵零組件的產能與營運數據均出現顯著攀升，確認了整體科技產業進入新一波擴張循環。