先進封裝需求3年飆125%！半導體鏈啟動擴產潮，力積電等廠迎轉型商機

AI晶片引爆先進封裝與CoWoS產能需求

AI晶片需求正推動半導體供應鏈進行大規模結構性產能調整，涵蓋先進封裝、量測設備、記憶體與銅箔基板(CCL)等領域。最新數據顯示，由輝達驅動的CoWoS需求量預計將從2024年的36萬片晶圓，大幅擴增至2027年的81萬片，三年內增幅高達125%。同時，高階CCL與測試介面市場需求顯著攀升，促使國內外指標性大廠相繼啟動擴產計畫，以應對次世代高階應用的龐大產能消耗。

晶粒堆疊需求大增，帶動量測設備廠接單爆發

在先進封裝製程中，隨著晶粒堆疊層數增加，大幅提升了對檢測與量測設備的依賴度。這使得國際設備廠如KLA、Camtek與Nova近期營收均呈現雙位數成長，其中Camtek在今年前七個月已接獲逾6億美元訂單，部分交期甚至已排至2027年。此外，英商牛津儀器亦選擇於新竹高鐵特區啟用全新先進分析實驗室，將奈米級量測設備落地台灣，就近提供化合物半導體供應鏈的材料分析支援。

記憶體與晶圓代工重組，HBM成擴產重心

記憶體與晶圓代工端目前正處於產能與技術的雙軌重組階段。美光（Micron）日前斥資18億美元收購力積電(6770)位於苗栗的銅鑼P5廠，藉此快速擴充高頻寬記憶體(HBM)產能；而力積電則將既有設備移至新竹廠區，轉向佈局3D AI晶圓堆疊、矽中介層與矽電容等高階應用。與此同時，消費級記憶體市場因中國長鑫科技等產能開出，正步入產品分化的兩極化競爭，顯示高階與成熟製程市場的脫鉤趨勢漸趨明顯。

基礎材料廠加速備戰，高階銅箔基板迎擴產潮

在基礎材料方面，韓國斗山宣布斥資9700億韓元擴充高階CCL產能，預計於2028年陸續開出；而台灣廠商如台光電(2383)、台燿(6274)與聯茂(6213)則維持更緊湊的擴產節奏。其中台光電預估至2027年底，月產能可達930萬張。綜觀整體產業，從核心代工、記憶體到周邊設備與材料廠，均正圍繞著高階運算需求，重新調配資本支出與建廠時程，這股擴產潮也將成為未來幾年半導體供應鏈的關鍵動能。