晶片股狂飆！台積電擴先進封裝，台廠供應鏈齊發

近期美國聯準會（Fed）宣布維持利率不變並釋出鷹派訊號，但受惠於人工智慧(AI)與半導體需求持續擴大，美股晶片族群領漲，帶動費城半導體指數大幅反彈，台積電(2330)ADR亦呈現上揚態勢。在先進製程與封裝領域，台積電正加速推動面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板（Glass Core Substrate）技術，預期將進入設備與材料商的驗證階段。此技術演進帶動台灣本土供應鏈動能，包含封測廠、濕製程與自動化設備商皆積極投入布局；同時，具備大尺寸玻璃加工硬體優勢的面板廠如群創(3481)，也因籌碼面與技術轉型成為市場關注焦點。

在產業競爭與產能擴充方面，市場傳出英特爾（Intel）將與聯電(2303)攜手，於美國亞利桑那州廠共同開發12奈米與3奈米製程晶片，顯示晶圓代工版圖的跨國策略結盟正加速推進。另一方面，AI伺服器對高階零組件的需求外溢至周邊次產業，載板廠景碩(3189)受惠於CPU與GPU需求增長，ABF載板訂單能見度拉長，並有進一步擴充產能的規劃；記憶體大廠華邦電(2344)的NOR Flash亦傳出成功打入輝達（NVIDIA）Vera Rubin平台供應鏈。此外，設備檢測端如彩富(5489)與致茂(2360)等企業，逐步跨入半導體SWIR近紅外光相機等高階檢測領域，整體半導體與電子代工板塊在技術升級與AI基礎建設雙重驅動下，展現出高度關聯的產業鏈擴張動態。