AI基礎設施拉貨熱！矽光子與電源鏈最新擴產動態，3檔概念股推進商業化

AI基礎設施規模擴大帶動封裝與電源技術升級

AI基礎建設與資料中心規模持續擴大，帶動半導體供應鏈中的電源管理晶片（PMIC）與共同封裝光學（CPO）技術加速推進。隨著運算能力大幅提升，資料中心架構對頻寬與整體功耗的要求與日俱增，相關零組件與先進封裝技術正邁入規模化生產階段，成為近期市場關注的焦點。

資料中心功耗要求嚴苛推升電源管理晶片動能

在電源管理晶片部分，因應伺服器龐大的運算需求，高階電源解決方案不可或缺。矽力*-KY(6415)受惠於資料中心與汽車電子需求雙引擎驅動，其Vcore、eFuse等關鍵產品已獲客戶導入，並於伺服器CPU及客製化ASIC平台進行嚴格驗證。目前該公司資料中心業務營收占比約達15%至16%，其12吋產能主力應用於Gen 4產品，並持續擴充自有測試產能以因應供應鏈狀況與未來訂單需求。

突破傳統銅導線物理極限引爆光互連技術商業化

在矽光子與CPO領域，由於傳統銅導線已逐漸逼近傳輸速率的物理極限，光互連成為降低資料處理成本與解決傳輸瓶頸的關鍵技術。整體半導體產業鏈正逐步將矽光子技術推向商業化佈署，以滿足下一代資料中心的高頻寬需求。

台灣先進封裝供應鏈積極佈局搶攻矽光子商機

針對CPO技術的佈局，台灣供應鏈已展現強大競爭力。台積電(2330)積極佈局緊湊型通用光子引擎（COUPE）及CPO解決方案，相關技術已開始投入生產。同時，系統組裝大廠鴻海(2317)的CPO光電路交換機樣品已完成交貨，而光學鏡頭龍頭大立光(3008)則設立CPO自動化試產線並推進概念驗證。各廠從晶圓代工、系統組裝到光學元件全方位切入，預期將為台股AI供應鏈挹注新的商業化成長動能。