輝達與高通發表AI晶片，台廠供應鏈迎利多

台北國際電腦展（COMPUTEX）成為全球 AI 技術發表重鎮。輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於展中發表「RTX Spark」超級晶片，並預告與微軟、聯發科(2454)及安謀在 AI PC 領域的合作佈局；高通（Qualcomm）隨後公開首款搭載 Snapdragon X2 Elite 平台的 AI Mini-PC，並宣布與新漢(8234)合作開發新一代機器人解決方案。此外，英特爾（Intel）執行長陳立武也揭露台灣策略聯盟版圖，涵蓋晶圓代工與 AI 基礎設施等多家台系大廠。

在終端硬體與零組件方面，宏碁(2353)與華碩(2357)作為輝達 RTX Spark 平台首波合作廠，帶動相關代工廠如廣達(2382)、緯創(3231)與仁寶(2324)的市場關注度。同時，台達電(2308)展示了預製型 AI 模組化資料中心，縮短建置時間以因應企業 AI 轉型的高功率需求。國際大廠意法半導體亦因 AI 基礎設施需求強勁，宣布將今年資料中心業務的營收預期上調至 10 億美元。

隨著 AI 基礎設施擴建，TrendForce 數據顯示 HBM 記憶體持續供不應求，預期供應商握有定價主導權，2027 年合約價將大幅上漲。黃仁勳亦點名邁威爾（Marvell）的「光銅過渡」技術在未來高速通訊中的重要性。然而，美國商務部近期針對輝達與超微(AMD)祭出新指引，嚴格限制高階 AI 晶片向中國境外的中資企業輸出，為全球半導體供應鏈帶來新的合規要求與市場變數。