記憶體市占版圖大洗牌！AI 推升矽晶圓缺口擴大，華邦電砸 356 億跨國併購

記憶體版圖大洗牌，台廠跨國併購擴張市占規模

台灣半導體與記憶體產業近期迎來重大擴張進展。華邦電(2344)宣布將斥資約 11.2 億美元（約新台幣 356.23 億元），以全現金方式收購德國英飛凌旗下編碼型快閃記憶體（NOR Flash）及相關記憶體事業 100% 股權。此交易預計於 2027 年下半年完成，根據最新市場資料估算，雙方合併後全球 NOR Flash 市占率可望達到 34%，使華邦電進一步擴大在全球市場的市占規模與影響力。

HBM 排擠傳統產能，台廠供應鏈迎來轉單效應

在記憶體類股的另一項關鍵動態，韓國三星電子為了將資源集中於高頻寬記憶體(HBM)，近期計畫將傳統記憶體模組與固態硬碟(SSD)委外生產。由於具備長期供應與合作基礎，國內業者創見(2451)與宇瞻(8271)被視為潛在受惠者。相關動態亦帶動記憶體族群整體的市場關注度，包含南亞科(2408)與力積電(6770)等相關公司近期均有放量表現，顯示資金對轉單題材的高度興趣。

AI 需求帶動先進製程，矽晶圓供需缺口上看雙位數

同時，AI 應用強勢推升先進製程需求，帶動上游矽晶圓市場供需出現顯著變化。研究機構數據指出，全球矽晶圓供需缺口預計將從 2026 年底的 8%，大幅擴大至 2028 年底的 24%。受此強勁需求攀升影響，台勝科(3532) 8 月合併營收達 13.31 億元，年增 29.28%，且 8 吋產能已達滿載水位。這波缺口擴張的預期，也讓合晶(6182)與環球晶(6488)等矽晶圓供應商的市場交投明顯升溫。

雲端大廠加快自研 AI 晶片，台廠矽智財供應鏈受惠

此外，國際雲端大廠 Meta 正加快自研 AI 晶片的腳步，最新一代產品已交付台積電(2330)生產，並採用晶心科(6533)的矽智財技術。綜合各項數據與跨國併購案顯示，台灣半導體與記憶體供應鏈正透過產能調配、國際轉單效應及 AI 基礎建設的強勁需求，持續在全球市場中維持穩健的擴張步伐，未來的營運表現與接單狀況將是後續觀察的關鍵指標。