晶圓雙雄獲買盤搶進，記憶體遇雙利空重挫

近期半導體產業呈現顯著的板塊分化態勢，晶圓代工受惠於人工智慧需求展現強勁動能，而記憶體族群則面臨供給面的嚴峻挑戰。在晶圓代工方面，台積電(2330)因AI帶動先進製程與CoWoS先進封裝需求，獲外資券商相繼調升財務預測與目標價，市場預估其2027年CoWoS產能有望提升至200萬片；籌碼面上，台積電更於尾盤爆出超過6000張、約160億元的買盤進駐。同時，聯電(2303)亦受惠於AI需求外溢至成熟製程，市場供需結構改善，吸引三大法人單日買進逾2.5萬張。

然而，記憶體板塊則呈現完全不同的客觀數據。中國記憶體大廠兆易創新發布公告示警，指出利基型DRAM等主力產品價格已達高位，受總體經濟與產能邊際增加影響，未來產品售價與毛利率面臨顯著下修風險。此外，韓國大廠三星與SK海力士規劃合計投入800兆韓元擴建4座晶圓廠以翻倍DRAM產能，雙重供給面消息引發市場對價格回落的疑慮。受此影響，包含南亞科(2408)、華邦電(2344)及旺宏(2337)等台灣記憶體相關個股，單日跌幅均落在6%至8%之間，呈現深度的賣壓修正。