人工智慧重塑供應鏈:大廠營收攀峰與跨界轉型

全球人工智慧(AI)需求持續發酵,正深刻重塑半導體與電子代工供應鏈的營運結構與戰略佈局。從最新公布的營收數據觀察,受惠於AI基礎建設與高階伺服器需求的企業,營運呈現顯著成長。神達(3706)受惠於超大規模雲端資料中心機櫃需求,5月合併營收創下歷史新高;光寶科(2301)則在AI伺服器電源管理與高效備援電池系統出貨帶動下,5月營收寫下七年半以來新高。此外,晶圓測試廠漢測因AI晶片測試與熱管理模組需求升溫,5月營收較去年同期翻倍成長;記憶體模組廠威剛(3260)也因應AI資料中心對高頻寬記憶體的需求,預計於第三季將庫存拉升至逾500億元規模以確保供貨穩定。相較之下,傳統PC與伺服器代工廠如華碩(2357)、仁寶(2324)與英業達(2356),5月營收呈現小幅月減但年增的平穩態勢,未來營收動能仍將仰賴AI PC與伺服器出貨的後續推進。
在產業跨界與轉型方面,共同封裝光學元件(CPO)成為傳統光電業者尋求突破的關鍵領域。光學鏡頭龍頭大立光(3008)為適應AI時代,正積極開發CPO相關技術,預計今年9月前建置光纖陣列(FA)自動化試產線。然而,面板廠群創(3481)與友達(2409)雖同樣積極切入CPO領域,但由於技術仍處發展初期,加上電視與IT面板進入傳統報價淡季,短期內本業獲利空間仍面臨挑戰。
因應全球供應鏈重組趨勢,半導體設備與零組件業者的結盟效應日益顯著。家登(3680)等十餘家中小型企業組成的「德鑫半導體」聯盟,透過分攤成本與風險的方式,整合資源共同赴海外服務國際大廠,成功降低客戶取得資源的成本。而針對總體產業政策,ASML執行長亦公開呼籲歐盟應著重培育本土龍頭企業,以提升歐洲在全球半導體產業的市占率,而非過度直接干預供應鏈運作。
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