信驊訂單能見度達明年，新晶片放量助營運成長

全球伺服器管理晶片大廠信驊(5274)於 COMPUTEX 期間釋出最新營運展望。董事長林鴻明表示，受惠於一般性伺服器與 AI 伺服器需求同步升溫，目前訂單動能強勁，部分訂單甚至需遞延至明年交貨，預期今年下半年營運表現將顯著優於上半年，明年也將具備相當幅度的成長空間。

針對目前的供應鏈瓶頸，林鴻明指出主要挑戰在於載板供應。為解決缺料問題，信驊已成功將載板材質全數從 T glass 轉換為 E glass，並新增一家封測供應商以擴大產能，預期供應鏈壓力將於今年第四季獲得紓解，屆時出貨量可望大幅提升。在毛利率方面，面對供應端漲價的壓力，信驊目標是將平均整體毛利率維持在七成以內。

在產品發展上，次世代伺服器管理晶片 AST2700 的導入速度明顯快於過去產品，單價也明顯高於現有的主力產品 AST2600，預計至 2028 年可達成新舊產品出貨黃金交叉。此外，今年初正式獨立的子公司酷博樂（Cupola360），專注於 AI 視覺巡檢與現場實境遠端管理（RRM）技術，目前已達可獨立運作且有望獲利的狀態，並計畫在兩到三年內推動 IPO。

針對市場高度關注的股價表現，林鴻明表示目前未考慮實施股票分割，而是選擇透過每年配發股票股利的方式，逐步擴大股本並改善市場流通性。為因應長期發展需求，信驊也首度啟動「新星計畫」招募社會新鮮人，為未來的技術研發與營運規模擴張儲備動能。