AI晶片帶動封裝技術升級，記憶體供需重塑

人工智慧基礎設施支出快速成長，帶動全球AI晶片市場競爭加劇。輝達（Nvidia）第一季營收成長85%至816億美元，並透過收購Groq與設計Arm架構CPU擴大解決方案；Alphabet旗下Google則憑藉客製化張量處理單元（TPU）在成本與能效上建立優勢，預期本益比為16倍，毛利率達60.43%。同時，英特爾宣布其最先進的「18A-P」晶片節點進入風險生產階段，主打耗能減少18%、效能提升9%。

隨著AI晶片面積擴張，散熱與翹曲成為封裝製程的挑戰。台積電(2330)定調將玻璃核心載板技術導入CoWoS封裝，預計於2028年下半年量產；華紙(1905)也針對此趨勢研發光學玻璃襯紙並出貨予面板廠。先進封裝設備需求同步攀升，設備廠弘塑(3131)公告1至5月累計營收達26.91億元，年增15.86%，廠區增加人力後，目前產能仍僅能滿足客戶三分之一的訂單需求。

晶片終端市場方面，記憶體製造商將產能轉向AI基礎設施，導致消費性電子產品常用的LPDDR4記憶體供應減少，終端裝置如智慧型手機與筆記型電腦面臨價格上漲壓力。在台股市場中，記憶體族群籌碼動向分歧，華邦電(2344)與南亞科(2408)近期股價攀高，惟外資針對力積電(6770)、旺宏(2337)及華邦電進行持股調節，單日合計賣超逾5.6萬張。此外，被動元件大廠國巨(2327)與信昌電(6173)公告5月自結獲利，歸屬母公司淨利分別達32.75億元與8500萬元，顯示整體電子零組件板塊在產業結構變動中持續調整。