半導體設備需求最新預測！全球營收估破1.5兆美元，日月光點出台廠挑戰

AI基建帶動全球半導體營收創高

國際半導體產業協會（SEMI）發布最新產業預測指出，受惠於人工智慧(AI)基礎建設的強勁帶動，今年全球半導體營收有望突破1.5兆美元大關，並預計於2030年進一步攀升至2兆美元的歷史新高。這項數據顯示出AI應用對於整體科技產業鏈的推力正持續擴大，從終端需求向上延伸至最上游的製造端。

前端晶圓製造與先進封裝設備全面上修

根據SEMI產業研究資深總監曾瑞榆提出的數據，全球半導體設備市場的成長幅度顯著優於原先預期。在先進製程與高頻寬記憶體(HBM)需求帶動下，前端晶圓廠設備市場規模預計於2028年將達到2,200億美元；與此同時，後段的測試與封裝機台市場預測也分別上調至235億美元與100億美元。材料市場方面，全球預期將連續兩年維持雙位數成長，其中台灣受惠於完整的晶圓代工與封裝生態，明年材料消費金額估計將達280億美元，約占全球總額的30%，穩居全球最大半導體材料市場。

站上制高點的台廠面臨全球化合作考驗

針對台灣半導體產業鏈的發展現況與全球定位，SEMI全球董事會主席暨日月光投控(3711)營運長吳田玉提出了深刻的產業建言。吳田玉表示，台灣雖然擁有全球最完整的半導體產業生態系，但這項成就是數十年間仰賴全球客戶的智慧財產權授權與投資信任所累積而來的成果。他直言「全世界沒有缺台灣不可」，強調全球各國在科技領域皆有發展潛力，台灣不應因目前的優勢而自滿。

迎接AI世代轉折的後續觀察指標

面對AI帶來的龐大算力需求與半導體世代轉折，台灣相關供應鏈正處於關鍵的發展十字路口。吳田玉呼籲台灣產業界必須承擔起相應的責任，並秉持謙卑的態度推進「內外合作」，以深化與全球供應鏈的跨國協作機制。未來市場的觀察重點，除了半導體設備與材料的拉貨動能是否如期達標外，台灣廠商能否在各國積極扶植本土半導體產業的競爭中，持續透過技術授權與跨國結盟保持不可取代的地位，將是影響中長期營運表現的關鍵變數。