AI加持！半導體與零組件廠營收齊報捷

受惠於雲端運算與伺服器建置需求，台灣半導體與電子零組件供應鏈近期財報展現成長動能。在組裝與零組件方面，鴻海(2317)4月營收達8,321億元，年增29.74%，創歷年同期新高；富世達(6805)首季稅後淨利年增157%，每股盈餘達13.38元；信驊(5274)首季每股盈餘37.41元創單季新高，4月營收年增逾八成；銅箔基板廠聯茂(6213)4月營收35.13億元亦創下歷史新高。

記憶體與矽晶圓板塊同樣繳出亮眼數據。南亞科(2408)4月營收達254.91億元，年增717.33%；華邦電(2344)首季營收382.53億元，稅後淨利突破百億元，每股盈餘2.25元。環球晶(6488)首季稅後淨利19億元，年增30%，並指出旗下全球廠區12吋產線稼動率維持滿載，擴產及客戶驗證持續進行中。

在晶圓代工與供應鏈布局方面，世界先進(5347)宣布調整新加坡合資12吋廠計畫，接單為客戶新增矽中介層晶圓製造服務，相關投資總額調整為67億美元。同時，外電指出蘋果已與英特爾及三星進行初步接觸，評估於美國本土生產晶片之可行性。