CPO共同封裝光學趨勢成形，科技廠最新擴產逾450億，供應鏈規格洗牌

科技業資本支出湧現，最新供應鏈擴產與併購金額破四百五十億元

近期台灣科技大廠陸續展開資本支出與併購行動，涵蓋光學鏡頭、電路板及記憶體領域，相關指標企業合計投入的金額突破新台幣四百五十億元。這些資金的實際用途主要集中於廠房擴充、生產用設備添購以及跨國業務收購，呈現出供應鏈近期的資金運用軌跡。

CPO共同封裝光學趨勢確立，光學龍頭積極擴充廠房與試產線

光學龍頭大立光(3008)近三個月來密集在台中南屯與西屯區購置不動產，共計七度出手，累計投入約八十點七八億元。其中最新一筆交易斥資十一點七二億元取得台中精密機械園區土地廠房。目前大立光正切入共同封裝光學（CPO）領域的自動化試產線佈局，新廠的實際用途與產能配置持續受到關注。

載板與記憶體廠斥資添購設備及海外併購以優化產能配置

在生產設備與海外併購方面，載板大廠欣興(3037)近期公告斥資逾十七點五億元添購生產用機器設備；台達電(2308)則代子公司公告以約新台幣三點三七億元取得營業用設備。此外，記憶體大廠華邦電(2344)宣布以十一點二億美元，約合新台幣三百五十七億元，收購德國英飛凌旗下的快閃記憶體相關業務。

CPO規格調整牽動零組件供應鏈，銅箔基板材料面臨降規考驗

與此同時，CPO技術的發展也對部分零組件供應鏈帶來規格調整的討論。市場傳出主機板銅箔基板因訊號轉換架構改變，可能面臨從高階超低損耗材料降規的需求。此消息傳出後，隨即牽動台光電(2383)、台燿(6274)與聯茂(6213)等相關材料供應商近期的股價表現與市場交易量。