人工智慧帶動先進製程！半導體特化廠迎動能

人工智慧伺服器與終端應用需求攀升，推升供應鏈中先進製程與高階電子材料的出貨數據。在晶片設計端，創意(3443)受惠於雲端服務供應商（CSP）的ASIC需求及先進製程產能取得順利，第2季營運數據優於預期。針對客戶端延伸至終端應用並升級至HBM4記憶體的趨勢，創意預估下半年量產營收將呈雙位數成長。

在特化材料領域，高階電子產品對特殊化學品的需求同步擴增。國精化(4722)受惠銅箔基板(CCL)電子樹脂需求，其應用於M7至M8以上製程的5G高頻基板材料已獲大廠認證並出貨。為因應市場需求，國精化預計新增四條產線，擴產進度已提前進行。同時，特化業者崇舜(7763)於桃園中壢啟用展示中心，整合技術交流與產品展示，聚焦硬化劑及雙馬來醯亞胺樹脂(BMI)等材料在CCL與印刷電路板(PCB)的應用，瞄準高速運算與伺服器市場。

大盤表現方面，台股加權指數近期呈現震盪，權值股台積電(2330)與鴻海(2317)股價小幅拉回。從整體產業動態觀察，由上游客製化晶片設計至高階特化材料，相關業者正透過擴充產能與技術認證因應訂單變化，市場資金與業績發表會亦持續關注先進封裝等相關領域的實質營運表現。