半導體擴產潮向南延伸！國科會最新通過512億投資案，南亞科進駐屏東

半導體擴產需求熱絡帶動512億投資案

國家科學及技術委員會近期召開科學園區審議會，最新宣布正式通過13件投資案，總投資金額高達新台幣512.19億元；同時核准20件增資案，合計增資金額約達849.2億元。這波投資熱潮不僅厚實北中南科學園區的產業基礎，更顯示出國內外科技廠對於實體擴建計畫的強烈需求。本次審議會中亦通過多項半導體與光電產業投資，包含韓商韓松電子材料於橋頭園區投資8億元，以及芯曜半導體於竹科投資5.2億元。

記憶體先進封裝成為本次擴展亮點

在本次通過的投資案中，最具指標性的案件為南亞科(2408)申請於南部科學園區屏東園區設立分公司。南亞科屏東新廠將專注於先進半導體3D晶圓封裝及測試業務，預計導入矽穿孔與晶圓堆疊技術，藉此生產高容量、高頻寬與低功耗的記憶體模組。此舉象徵台灣記憶體大廠正積極搶進先進封裝領域，以應對高效能運算龐大的記憶體需求。

國際大廠同步加碼建構在台供應鏈

在國內企業積極建廠的同時，國際記憶體大廠美光（Micron）亦持續擴大在台產能布局。截至今年6月，美光在台灣的累計投資已突破新台幣1.6兆元，擴建計畫涵蓋桃園、台中、銅鑼與台南四大基地。美光除了在台灣擴充高頻寬記憶體(HBM)等先進封裝產能，也預計帶動相關廠務與工程建置的台灣供應鏈參與其海外建廠計畫，形成強大的群聚效應。

科技聚落向南延伸儲備未來量能

綜合國內外記憶體指標大廠的最新動態，明顯反映出半導體產業對於實體廠房與基礎設施的資金投入依然龐大。透過國科會的園區審議與各地科學園區的土地規劃，台灣的半導體聚落正逐漸向南延伸。這樣的發展趨勢不僅能有效分散區域資源，更為未來的先進製程與封測量能建立穩固的實體產能儲備，後續可持續觀察半導體廠務工程與設備供應鏈的接單動能。