輝達GTC效應發威，散熱與背板供應鏈齊揚

近期隨輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於GTC大會發表新一代Vera Rubin全堆疊系統，並預告「AI工廠」時代來臨，台灣AI供應鏈再度成為市場焦點。受惠AI伺服器基礎建設需求成長，散熱族群表現突出，富世達(6805)、雙鴻(3324)、奇鋐(3017)及健策(3653)等個股呈現上揚走勢。

在技術發展上，供應鏈廠商亦積極布局水冷散熱，聯德控股-KY(4912)針對QD快接頭設計的防漏機構件，預計於第四季開始量產出貨。此外，受輝達MGX生態系帶動，可成(2474)、振發(8777)、南俊國際(6584)及臻鼎-KY(4958)等背板相關個股也獲得資金青睞。

法人數據顯示，市場資金正從部分高位階零組件轉向位階較低的下游組裝廠，如鴻海(2317)、廣達(2382)與緯創(3231)等老牌AI概念股陸續接棒走強，產業板塊呈現輪動格局。針對散熱等零組件族群，市場也關注伺服器產品設計調整與規格變動可能對實際接單與出貨量產生的影響。