台日結盟強攻半導體材料，在地供應鏈版圖成型

台灣半導體材料產業正加速「國產化」進程，逐步從進口替代邁向高階研發，結合國際合作與本土技術雙軌並進，進一步強化在地供應鏈韌性。

在本土化進展方面，台灣化工業者長期透過技術合作累積研發能力，目前在氫氟酸、硫酸等溼製程化學品已突破外商壁壘，成功打入先進製程。包含中華化(1727)、勝一(1773)等業者皆專精於不同材料品項，並憑藉鄰近客戶的優勢建立技術護城河。業界目標將持續向CMP研磨液、顯影液及光阻剝離劑等高階配方產品推進。

為加速跨越高階材料門檻，台灣石化業亦積極透過與日商結盟縮短技術開發時程。國喬(1312)攜手日商愛沃特(AWI)共同入股宏廣新技，各持股35%，跨足半導體特殊氣體市場；李長榮化工與日商JSR、台塑(1301)與大賽璐也分別成立合資公司，整合日系技術與台廠製造及基礎設施優勢。

與此同時，國際重要供應商也響應在地化趨勢。為解決過往供應鏈瓶頸並確保穩定供貨，台積電(2330)持續提升在地採購比率。其關鍵供應商日商Nichias計畫與彰京開發攜手於新竹建廠，預計於2027年初投產半導體製程不可或缺的高效能PFA管材。整體而言，在晶圓代工廠的帶動與台日業者的合作下，台灣半導體高階材料與耗材的在地供應生態系正逐步擴張與穩固。