韓廠動態牽動供應鏈，台灣半導體零組件迎新局

韓國三星電子勞資雙方在最後關頭達成暫時協議，原定的大規模罷工暫緩，並將交由工會會員進行投票。此事使市場原先預期的記憶體轉單效應暫時降溫。然而，台灣記憶體產業在AI應用的推動下，產品結構持續轉型。南亞科(2408)積極切入AI伺服器RDIMM供應鏈，法人預估其2027年伺服器營收占比將突破60%，帶動高階DDR5產品量產與營運結構改變。

在驅動IC與封測領域，頎邦(6147)受惠於韓國同業逐步退出8吋成熟製程所帶來的代工轉單效益。同時，AI高速傳輸帶動200G/lane光收發模組加速升級，頎邦的光通訊金凸塊業務訂單能見度已延伸至2028年，法人預估該高毛利業務營收占比將自目前的4%至6%顯著提升。

功率半導體廠強茂(2481)則宣布啟動「555計畫」，以AI生態系與車用智慧化為雙核心，過去五年投入近百億元發展高壓MOSFET與碳化矽（SiC）等產品，搶攻資料中心電力架構與全球車廠供應鏈。此外，被動元件大廠國巨(2327)亦受惠於AI伺服器與資料中心需求擴張，帶動高階元件出貨。整體而言，台灣半導體與零組件供應鏈正透過技術升級與跨領域佈局，穩健應對國際大廠的動態變化。