先進封裝散熱迎新變革！微流道技術納入藍圖，帶動4檔台廠搶送樣

先進封裝散熱技術迎新革命微流道納入藍圖

因應 AI 晶片運算效能大幅提升所帶來的高能耗問題，半導體製程與散熱技術正面臨全新挑戰。台積電(2330)近期首度證實，已將新世代「微流道（Microchannel）」散熱技術納入研發藍圖，並計畫與先進封裝架構深度整合。微流道技術的核心概念是透過在晶片或封裝結構內部設置微米等級的流體通道，讓冷卻液能夠直接接近熱源，這將大幅改變過往仰賴外部散熱器的傳統冷卻方式，為高階晶片解熱提供更直接有效的方案。

台系散熱供應鏈積極搶進與CoWoS演進時程

隨著先進封裝散熱技術的規格升級，台灣散熱供應鏈已敏銳捕捉到此一龐大商機。目前包含健策(3653)、一詮(2486)、奇鋐(3017)及雙鴻(3324)等台灣散熱廠皆已投入相關微流道技術的研發與送樣階段。在先進封裝產能與技術規劃上，為了滿足未來龐大的 AI 算力需求，晶圓代工龍頭持續擴大 CoWoS 封裝尺寸，並預計於 2029 年實現能夠整合 24 顆高頻寬記憶體(HBM)的超大尺寸版本，這也意味著散熱需求將隨之呈現爆發性成長。

晶圓廠導入中央機器人平台提升生產自動化

除了製程與封裝技術的突破，為推動晶圓廠規模化運作並達到更高效率，產線自動化亦是近年半導體大廠的布局重心。目前正積極打造「中央機器人管理平台」，將機器人應用範圍大幅擴張至無塵室內的各項繁複作業，包含：

• 機台零組件更換
• 無塵室精密清潔
• 機台耗材自動補充
• 廠區安全與數據巡檢

透過中央機器人管理平台的建置，不僅能進一步提升自動化生產效率，也能減少人員進出無塵室對良率潛在的影響。

歐洲半導體市場布局與未來擴產觀察指標

在全球化布局的進展上，針對歐洲市場，半導體大廠目前採取主動扶植在地新創與培育人才的穩健策略，並提供設計訓練與多專案晶圓(MPW)資源。根據市場評估，至 2040 年歐洲當地 7 奈米以下先進製程晶圓的總產量，大約僅相當於一座先進晶圓廠的規模。因此，未來是否會在歐洲興建更先進的晶圓廠，將取決於客戶的真實需求與長期的產能承諾，這將是後續觀察半導體供應鏈全球板塊移動的重要變數與指標。