AI先進封裝與載板需求發酵！砸百億擴產揭示欣興最新全球布局

先進封裝與高階載板市場規模持續擴張

隨著先進封裝及IC載板市場規模持續擴張，包含台積電(2330)等半導體大廠推進高階製程，使得整體供應鏈面臨材料與設備交期的挑戰。面對硬體規格的不斷升級，台灣PCB產業需加速整合上下游資源，並朝向協同開發的產業生態系轉型，以因應未來的產能與技術需求。

AI應用發威帶動供應鏈單季獲利創高

在AI趨勢強勁帶動下，指標廠欣興(3037)公布最新2026年前三季財報，累計營收達1329.86億元，稅後純益為282.1億元，每股純益達17.85元。其中，第三季單季營收達526.5億元創下新高，毛利率提升至28.85%，單季稅後純益為100.52億元。公司表示，上半年AI相關產品占整體營收比重已超過六成，顯示高階應用帶來的龐大營運動能。

供應鏈海外版圖重組與處分資產動態

在營運版圖調整方面，欣興董事會決議簽署意向書，擬將日本子公司UNIMICRON JAPAN的全數股權處分予日本MEIKO。該日本廠過去主要專注於客製化高階特殊功能板及高技術模組基板的研發與製造。此處分案為集團基於整體規劃所作的調整，後續具體交易條件仍待雙方董事會進一步決議並簽署正式合約，反映出PCB產業鏈正積極進行全球佈局優化。

百億資金挹注高階產能擴建計畫

除了海外業務的重組，供應鏈亦在台灣積極擴充高階產能。日前欣興透過公開招標，斥資100.888億元取得位於新竹縣湖口鄉的土地及廠房，總土地面積達1.9萬餘坪。同時，董事會亦決議增加長交期設備採購訂單金額約509億元，以支撐後續的高階PCB與載板擴產需求，確保在先進製程材料領域的長線訂單供應能力。