蘋果新機與人工智慧助攻！半導體鏈動能強勁

全球科技大廠針對人工智慧與高階消費性電子領域持續展開積極布局與營運擴張。在晶片與AI基礎設施方面，高通傳出擬以80至100億美元收購AI晶片初創企業Tenstorrent；輝達則發行250億美元投資級優先債券，獲超額認購逾3倍，顯示市場對AI基礎建設資金需求的強烈支持。同時，台積電(2330)在晶圓代工市場維持關鍵地位，並受惠於蘋果新一代iPhone生產計畫。據預測，蘋果第三季iPhone組裝量將達5,400萬支，其中高階機種與首款摺疊新機成為主力，帶動台積電(2330)與主要組裝廠鴻海(2317)的出貨動能穩定升溫。

在零組件與封裝板塊，IC設計廠揚智(3041)受惠於機上盒AI功能開發及市場需求回穩，5月營收達1.73億元，年增近98%。專業表面處理廠匯鑽科(8431)為因應非紅供應鏈需求，泰國新廠預計今年底投產，進一步擴大AI液冷散熱及新世代共封裝光學模組（CPO）等產品產能。此外，半導體成熟製程廠光罩(2338)爆發經營權關注，華新麗華集團旗下精金(8058)企圖透過入主董事會，掌握光罩(2338)及轉投資光通訊廠的技術能量以推動轉型。整體而言，半導體與電子代工產業鏈在AI與高階終端應用的驅動下，正展現明確的產能擴增與市場整併趨勢。