全球半導體產值上看2兆美元！亞洲AI供應鏈成焦點，台積電曝量產優勢

半導體產值有望破2兆美元，AI需求推升晶圓廠設備規模

國際半導體產業協會（SEMI）最新數據指出，受惠於生成式AI、高效能運算（HPC）及雲端運算需求的強勁爆發，全球半導體市場規模有望於2030年正式突破2兆美元大關。為因應高頻寬記憶體(HBM)與先進封裝等前瞻技術的龐大需求，全球晶圓廠設備市場規模預估在2028年將達2,200億美元，此數據充分反映主要半導體業者正積極投入產能擴充與技術升級，推動整個產業鏈邁向新一輪的擴張期。

AI焦點轉向供給端，亞洲半導體供應鏈成全球核心

隨著生成式AI產業快速發展，市場的關注焦點已經逐漸從需求端轉向實質的供給端產能。安聯投信分析指出，從上游的晶片設計、晶圓製造、先進封裝，再到ABF載板與電源管理等關鍵零組件環節，全球最核心的半導體供應鏈目前多數集中於亞洲市場。看準此趨勢，安聯投信近期推出「00412A」主動式基金，策略聚焦於具備高訂價能力與高毛利成長潛力的亞洲半導體企業，期望掌握這波硬體升級的資金浪潮。

台灣卓越製造奠定基石，供應鏈生態系攜手突破技術瓶頸

在台灣半導體製造端方面，台積電(2330)共同營運長秦永沛與瑞昱(2379)董事長邱順建近日雙雙獲選為工研院院士，突顯台灣科技人才的深厚底蘊。秦永沛在會中強調，半導體的卓越製造與技術研發並沒有捷徑可走，工研院在早期為台灣科技業奠定了最為關鍵的人才與技術基礎。展望未來，台積電將持續透過頂尖研發團隊來克服各項製程技術瓶頸，努力將先進製造能力轉換為實際的量產實力，並承諾將攜手整個供應鏈生態圈的合作夥伴，共同落實企業永續發展與維持全球領先的卓越製造地位。