AI伺服器產能滿載！最新產值看7千億美元，台廠供應鏈受惠但記憶體現分歧？

全球算力需求強勁，AI伺服器產值上看7,000億美元

全球AI基礎建設需求持續擴張，帶動電子代工與零組件供應鏈營運穩健向上。根據研調機構與法人數據預估，今年AI伺服器出貨總櫃數有望挑戰8萬櫃以上水準，涵蓋GB300與GB200等系列需求；展望明年，隨著新一代產品產能逐步放大，整體出貨櫃數將挑戰11萬櫃的歷史新高，推升產值突破7,000億美元大關。同時，包括Google Cloud在內的大型科技巨頭陸續推出企業級AI代理服務，進一步確立了全球市場對雲端算力的剛性需求。

雲端大廠擴大投資，台灣代工廠產能供不應求

在終端算力需求拉抬下，雲端服務大廠（CSP）的投資力道支撐了台灣主力代工廠的接單表現，整體產能呈現供不應求。目前鴻海(2317)、廣達(2382)與緯創(3231)等三大代工廠，幾乎囊括市場近九成的AI伺服器代工訂單，平均單月出貨量皆維持在2,000櫃以上的高檔表現。為因應強勁的客戶拉貨動能，相關代工大廠已持續進行擴充產能計畫，以滿足市場供需缺口。

硬體建置需求外溢，高階零組件與記憶體模組營收爆發

硬體建置的需求也同步外溢至上游零組件與記憶體模組端。受惠於AI伺服器與高階交換器對高階銅箔的強勁拉貨，供應商金居(8358)第二季營收達28.05億元，加工費調漲與高階產品出貨效益逐漸顯現。此外，記憶體控制晶片廠群聯(8299)9月合併營收達306.39億元，年增370%寫下歷史新猷，主要得益於AI相關生態系模組產品單月營收比重正式突破五成，成為推動營收爆發的核心動能。

科技供應鏈冷熱分歧，傳統記憶體市場仍面臨考驗

然而，在AI伺服器相關需求熱絡的同時，傳統消費性市場與次世代零組件仍呈現冷熱分歧的態勢。以三星電子為例，其第三季預估營業利益達800億美元創下單季新高，主要歸功於高頻寬記憶體(HBM)出貨成長；但傳統DRAM合約價漲幅預估將於第四季收斂至10%到15%，加上智慧型手機等終端業務獲利承壓，顯示科技供應鏈在擁抱AI紅利的同時，仍需面對各項零組件報價與傳統市場需求變化的客觀考驗。