台積電滿載引轉單效應！台灣半導體迎全球挑戰

全球半導體產業在AI應用爆發下迎來劇烈變動。晶圓代工龍頭台積電(2330)受惠先進製程需求強勁，產能呈現滿載狀態。然而，產能排擠效應促使部分潛在客戶與國際大廠開始接觸三星電子以分散風險。同時，英特爾宣布其「18A-P」晶片節點進入早期試產階段，試圖在先進製程與封裝領域挑戰台積電的市占率，全球晶圓代工市場競爭白熱化。

儘管面臨外部技術角力，台灣半導體供應鏈仍繳出亮眼成績。半導體測試廠穎崴(6515)受惠AI應用擴張，2025年決議配發現金股利50元，配發率達106.54%創掛牌新高；該公司去年營收達78.57億元，並規劃以228萬美元於美國購置廠辦擴大全球布局。記憶體板塊方面，創見(2451)高層指出記憶體價格至2027年底前皆將維持高檔，帶動南亞科(2408)與華邦電(2344)等相關個股市場交投熱絡，成交額與股價屢創波段高點。

各國政府也正積極強化半導體自主權。韓國擬投入5,000億韓元研發新世代功率半導體，為此台灣經濟部今年編列302億元科技專案預算，年增29%，以擴大科研投資維繫產業優勢。國際合作方面，德國薩克森矽谷日首度邀請台灣擔任官方夥伴國，薩克森邦更承諾全力支持台積電德勒斯登建廠計畫，顯示台灣半導體產業在全球供應鏈與地緣政治中，依然扮演著不可或缺的關鍵角色。