半導體版圖重塑：美光移轉產能，聯發科獲單

美光（Micron）宣布擴大美國維吉尼亞州Manassas工廠產能，導入1α製程並將DDR4晶圓供應量提升4倍。法人機構指出，此舉主要為海外產線移回美國的產能移轉，以符合半導體在地化戰略需求，並非大規模新增DDR4總產能。隨著三大原廠持續將產能轉向HBM與DDR5，成熟製程DRAM供給維持吃緊，帶動台系記憶體與模組廠如南亞科(2408)、旺宏(2337)及群聯(8299)等的報價與毛利率表現。

在晶片設計端，Google內部策略出現變動，取消原由博通負責的TPU v9專案，改由聯發科(2454)採用2奈米製程搭配HBM4e接手。此舉使聯發科正式切入AI基礎建設ASIC平台，相關供應鏈包含台積電(2330)的先進封裝產能及愛普(6531)的矽電容技術皆成為市場追蹤焦點。

此外，在先進封裝與散熱領域，扇出型面板級封裝（FOPLP）憑藉成本優勢，帶動群創(3481)及相關設備廠的市場能見度；散熱廠雙鴻(3324)則宣布受惠於ASIC伺服器客戶散熱訂單，將全年營收年增幅度由原估的5成上修至7成。整體半導體產業從記憶體、ASIC設計到後段封裝，皆在AI需求推動下展現產能配置與技術結構的調整。