半導體類股迎財報季籌碼大換手！外資狂倒逾20萬張，聯電營收創高逆勢抗跌

半導體類股迎籌碼換手，晶圓代工與記憶體走勢兩極

近期台股挑戰高點之際，半導體與電子零組件類股面臨法人籌碼的劇烈調整，晶圓代工與記憶體族群呈現兩極化的走勢。市場在財報公布前夕的籌碼換手逐漸白熱化，其中指標廠創下單月營收歷史新高卻遭遇法人密集賣超，也有大廠面臨三大法人聯手倒貨壓力。

晶圓代工業績展現韌性，AI需求成法說會焦點

在晶圓代工類股方面，聯電(2303) 9 月合併營收突破 253.5 億元創下單月歷史新高，年增 27.22%，累計前三季營收達 2040.1 億元。縱使面臨外資與投信在三個交易日內累計逾 20 萬張的強大賣壓，股價仍展現抗跌韌性，並獲外資機構調升合理目標價預期至最高 215 元。同為晶圓代工指標的台積電(2330)，雖受部分合作題材降溫影響，但在 AI 需求強勁支撐下，其法說會所將釋出的營收數據依然是市場關注焦點。

記憶體籌碼鬆動，國家隊進場護盤IC設計

記憶體與 IC 設計族群同樣出現籌碼鬆動現象。記憶體大廠南亞科(2408)在外資與自營商結束連日買超轉為賣方後，投信亦持續減碼，儘管國家隊投入逾 4.6 億元進場護盤，股價仍面臨修正壓力。另一方面，IC 設計龍頭聯發科(2454)近期雖受市場傳聞等消息干擾，但法人機構預期在相關 AI 晶片訂單加持下，明年每股盈餘具備大幅成長至 138 元的潛力。

關注市場資金輪動與指標廠獲利表現

整體而言，半導體及相關電子類股近期面臨籌碼面的短期亂流與美債殖利率波動的外部干擾，但從指標廠單月營收創高及長期 AI 訂單需求來看，產業核心的營運動能依然穩固。在市場資金進行類股輪動與重新配置的過程中，各廠的實際獲利表現與籌碼動向，將持續作為評估產業體質的客觀數據。