英特爾良率提升，傳將分食台積電蘋果晶片訂單

近期市場傳出蘋果晶片供應鏈可能出現變動。據外媒報導與研究機構報告指出，英特爾先進製程良率獲得顯著改善，其對標台積電(2330)2奈米的18A製程有望打入蘋果下一代 iPhone 晶片供應鏈，可能為台積電的獨家代工地位帶來新的競爭局勢。

針對英特爾產能與良率現況，投資研究機構報告顯示，英特爾 18A 製程良率問題已獲得解決，傳出去年良率已突破55%。目前由亞利桑那州及俄勒岡州兩座工廠共同生產，合計每月晶圓產能約達3萬片。此外，英特爾已啟動 18A 家族首款強化版本 18A-P 的風險試產，規劃在相同功耗下提升約9%效能，或於相同性能下降低18%功耗。後續更先進的14A製程也預計於2028年展開風險試產。

在蘋果的代工策略佈局方面，外媒引述市場消息指出，預計於2027年第一季推出的 iPhone 18 標準版將搭載 A20 晶片，蘋果可能導入英特爾 18A 製程。由於人工智慧需求強勁，目前台積電3奈米製程產能吃緊，未來2奈米也可能面臨滿載。市場認為蘋果為確保晶片供貨穩定，正加速佈局雙代工廠策略，以降低對單一供應商的依賴。不過，針對高階版 A20 Pro 晶片，現階段預期仍將由台積電獨家量產。