蘋果供應鏈與CPO法說會登場!AI營收突破2成,大立光新機良率成焦點

台灣科技廠法說會接力登場,牽動蘋果供應鏈與先進封測展望
近期台灣科技大廠陸續召開法說會,市場高度聚焦光學鏡頭與高階封測的營運數據。其中,大立光(3008)與矽格(6257)集團旗下的台星科(3265)將先後公布最新財報、資本支出計畫及共同封裝光學(CPO)技術的推進進度,這些關鍵數據將具體反映主要智慧型手機與AI客戶的實質拉貨需求與產業動能。
光學鏡頭迎來傳統旺季,新機良率決定第三季毛利率表現
大立光將於8日召開線上法說會,其公布的8月營收達50.12億元,呈現月增3%、年減16%的態勢。受惠於傳統旺季與新機拉貨動能,9月出貨量已呈現上升趨勢。作為蘋果新一代手機鏡頭的主力供應商,大立光新機種的良率將直接決定第三季的毛利率表現。同時,因部分客戶新機發表時程延至明年第一季,第四季將成為今年最忙碌的季度。
高階封測受惠AI與矽光子需求,相關業務營收占比已突破兩成
IC封測廠矽格與台星科則於6日舉行法說會,重點涵蓋封測價格變動與產能利用率。矽格經產品組合調整後,AI、ASIC及矽光子三大業務的營收占比已突破兩成。由於ASIC與矽光子屬於毛利率較高的產品線,加上晶圓測試占比提升,產能擴充的實際開出情況將成為影響整體獲利結構的核心指標。
CPO技術成兵家必爭之地,量產時程與產能擴充為後續指標
在先進技術布局方面,大立光與矽格集團皆積極投入CPO產品的開發。目前台星科已向美系網通大廠送樣測試並開始小量出貨,後續相關產線的建置進度與量產時程,以及各廠在第四季的實質訂單消化狀況,將是市場評估相關公司後續營運表現的客觀基準。後續可持續觀察以下產業變數:
- 智慧型手機新機拉貨延續性與良率改善狀況
- AI及ASIC封測產能利用率與實際擴產進度
- CPO共同封裝光學產品從小量出貨轉向量產的時程表
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