台積電領軍台股飆千點，AI帶旺載板與工控

受惠於國際地緣政治緊張局勢緩解與美股指數創高，台股加權指數在電子權值股帶動下，開盤跳空大漲逾千點，最高達44773.87點，順利收復季線。其中，台積電(2330)早盤上漲3%，市值攀升至61.97兆元；聯發科(2454)、鴻海(2317)、台達電(2308)及聯電(2303)等電子權值股亦呈現3%至8%不等的漲幅。

在AI基礎建設需求持續擴張的背景下，半導體先進封裝產能吃緊的現象正向上游IC載板蔓延。業界數據顯示，主要AI晶片與雲端服務大廠已將ABF載板長約延伸至2028年，並探討2029年之後的擴產合作模式，透過預付款與分攤建廠成本來確保產能。國內載板廠如欣興(3037)已將2026年資本支出調升至新台幣537億元，集中於光復與楊梅廠區；景碩(3189)亦追加196億元啟動楊梅新廠興建計畫。

與此同時，工業電腦領域亦受惠於Edge AI的商業化發展。研華(2395)公布第二季財報，單季營收達261.26億元，稅後純益45.18億元，每股純益5.2元，創下歷史同期新高；上半年整體接單出貨比（B/B Ratio）達1.44，顯示北美與歐洲等主要市場終端需求穩健。在財報表現與營運數據帶動下，其股價於法說會前攻上633元漲停價，創下歷史新高紀錄。

統整上述產業動態，從晶圓代工、ABF載板擴產到工業電腦的終端應用，電子相關產業鏈展現出明確的訂單需求與資本支出規劃，各公司的實質數據均反映了當前市場的動能分布。