先進封裝技術推進，台積電與測試供應鏈齊擴產

AI半導體需求驅動先進封裝技術快速演進，台積電(2330)短期聚焦CoPoS面板級封裝，鎖定310×310毫米基板尺寸，預計2026年進入驗證關鍵期，並規劃於2028下半年正式量產；下一階段則轉向玻璃基板技術，推估量產時程落在2030年後。此外，國際大廠英特爾亦宣布其Intel 18A-P製程進入風險量產階段，藉由技術最佳化提升效能與散熱表現。

因應高階晶片封裝接點數增加及測試複雜度提升，測試介面廠穎崴(6515)的接單狀況明顯轉強，手上訂單能見度約5至6個月，並計畫年底前提升探針自製產能至900萬支以降低成本。在半導體檢測方面，汎銓(6830)近期投入新台幣15億元擴充新竹、台元及南科等廠區的高階材料與故障分析產能，同時增購先進分析設備並導入AI技術優化生產檢測流程。

在材料供應端，受惠於AI GPU、高效能運算與先進封裝的結構性需求，12吋高階矽晶圓需求快速升溫，帶動環球晶(6488)與台勝科(3532)等供應鏈營運動能。同時，傳統造紙廠華紙(1905)也跨足研發光學玻璃襯紙，應用於保護玻璃基板並出貨予面板大廠。整體半導體設備、測試與材料供應鏈正隨著先進製程與封裝技術的演進，持續擴充生產規模與技術量能。