PCB產值受AI推升，產業K型化及南向布局

受惠於AI與光模組需求強勁，台灣PCB產業鏈產值今年預期將成長15%，挑戰1.5兆元歷史新高，其中載板與銅箔基板(CCL)成為主要成長引擎。數據顯示，高階玻纖布與高階銅箔等關鍵材料供應吃緊，帶動產品量價齊揚，進一步優化廠商的產品組合。

然而，台灣電路板協會（TPCA）指出，PCB產業正呈現「K型化」發展，產能高度集中於AI相關產品，而非AI應用需求則相對疲弱。為此，TPCA提醒企業在掌握商機時，應評估產品與客戶集中度，並強化財務韌性以因應未來潛在的折舊壓力。此外，AI導入也帶來治理挑戰，企業需訂定明確的生成式AI使用準則，防範機密外洩及新型網路攻擊。

在供應鏈布局方面，為因應全球供應鏈重組，台灣PCB族群正積極向東南亞擴張。東南亞正逐步轉型為高階伺服器與半導體供應鏈的重要節點，業界期望透過「台灣研發、海外製造」的雙軸資源配置，進一步提升全球交付能力與供應鏈韌性。