搶攻AI基建大餅！台積、鴻海領軍供應鏈升級

隨著台北國際電腦展（COMPUTEX）與輝達GTC Taipei活動陸續展開，全球AI產業正從「模型運算競賽」轉向「基礎建設與實體落地」。在此趨勢下，台灣硬體供應鏈展現了從晶片製造、電源散熱到系統組裝的全面布局。

在晶片製造與後端系統方面，台積電(2330)首度證實與電源大廠台達電(2308)展開密切合作，共同解決AI伺服器日益攀升的電力與散熱需求。數據顯示，台積電導入的浸沒式液冷技術，可使高速運算機房總耗能降低30%、廢棄物減少50%，並提升晶片運算效能約10%。為因應未來資料中心高壓直流電需求，台達電預計於明年推出「固態變壓器(SST)」，藉此取代傳統矽基變壓器，使電力系統具備可調可控的特性，提升端到端效率。

在系統代工與全球布局方面，鴻海(2317)宣布攜手法國先進運算公司Bull，初期投資逾1.2億歐元，於法國與捷克兩地生產AI伺服器與基礎設施，正式進軍歐洲主權AI市場。同時，鴻海內部已將AI導入智慧工廠，使生產排線效能提升50%、誤判率下降50%，精準率達90%，展現AI優化柔性製造的實績。

此外，高通宣布今年為「AI代理之年」，強調終端裝置的系統層級協調。廣達(2382)、華碩(2357)與緯創(3231)等大廠亦指出，AI伺服器的製造已非過去的「人海戰術」，而是需要軟硬體「全棧」整合與AI化生產。從散熱管理、電源基礎設施到歐洲在地化生產，台灣科技大廠正透過跨界合作與技術升級，在全球AI基礎建設供應鏈中發揮關鍵整合作用。