記憶體廠重挫引爆賣壓！半導體板塊現資金輪動

全球半導體與記憶體產業近日出現劇烈的板塊資金輪動。南韓記憶體雙雄SK海力士與三星電子在創下市值新高後，遭遇龐大的獲利了結賣壓，單日股價重挫逾12%，一度觸發韓股程式交易暫停與熔斷機制。這波由AI高頻寬記憶體(HBM)與DRAM領頭的殺盤，迅速外溢至亞洲其他半導體族群，日股鎧俠暴跌逾15%，台股記憶體指標股南亞科(2408)亦以跌停價454.5元作收，終結連日漲勢，華邦電(2344)、旺宏(2337)及群聯(8299)等個股同步面臨修正壓力。市場消息指出，SK海力士可能放緩HBM4產線升級，轉向利潤率回升的標準型DRAM市場，引發供應鏈對記憶體價格與產能配置的重新評估。

然而，在亞洲記憶體族群面臨評價修正的同時，AI基礎建設與晶圓代工領域則呈現不同走勢。美國記憶體大廠美光受惠於與AI公司Anthropic達成系統架構協作與儲存供應的策略合作，股價逆勢創下1,211.38美元的歷史新高。在台股方面，資金明顯轉向具備特定題材的邏輯IC與代工廠，聯電(2303)在與英特爾於12奈米與3奈米製程合作的市場消息帶動下，單日爆出逾938億元成交額並攻上170元歷史新高；聯發科(2454)因取得Google TPU v9訂單維持高檔；台積電(2330)亦維持龐大交易量。整體數據顯示，半導體市場資金正隨著各公司營運策略調整與大廠訂單動向，呈現顯著的跨次產業輪動現象。