AI推升半導體需求，矽晶圓與伺服器迎漲價潮

受AI晶片強勁需求帶動，半導體產業鏈自上游材料至終端設備皆出現報價上揚與產能擴充的趨勢。在矽晶圓部分，市場迎來三年多來首度大漲價，涵蓋6吋、8吋及12吋全系列規格，漲幅約一成起跳，部分12吋新報價漲幅達雙位數。為因應終端應用量增長，環球晶(6488)、台勝科(3532)與合晶(6182)等三大廠均啟動擴產；環球晶在美國德州與密蘇里州、義大利及日本新廠的客戶認證與小量生產陸續到位，合晶則持續擴充台灣二林廠與大陸鄭州廠的12吋月產能。

在光通訊及高階製程材料方面，大立光(3008)正式切入共同封裝光學（CPO）業務，延伸布局至下游光纖陣列模組（FAU），並投入模造玻璃(MG)技術整合成微透鏡陣列（MLA），跨入高精密度需求量產階段。同時，中華化(1727)的電子級硫酸新產線也於今年放量，順利打入半導體高階製程供應鏈，展現產業技術升級的實際成果。

終端設備端則面臨零組件成本上揚的壓力。據報導，因記憶體等零組件價格飆漲，輝達（NVIDIA）預計於明年初針對搭載Vera Rubin及Grace Blackwell等晶片的AI伺服器調漲售價約15%。這項價格調整預期將連帶提升鴻海(2317)、廣達(2382)與緯創(3231)等主要代工廠的產品平均單價（ASP），反映出科技產業在強勁AI基建需求下所面臨的零組件成本變化。