半導體關鍵材料供應告急！磷化銦缺口飆破三成，這 4 檔台廠擴產突圍

半導體與光通訊面臨材料短缺風險

半導體與高階電子產業的關鍵材料近期面臨全球性的供應吃緊與地緣政治風險，包含磷化銦、氦氣及高階玻纖布均出現供不應求或出口管制的現象。對此，台灣供應鏈憑藉技術升級與產能擴充，積極穩定料源並展現強大的接單優勢。

磷化銦缺口達三成引爆光通訊擴產潮

在光通訊與 CPO 技術發展帶動下，上游關鍵原料磷化銦嚴重供不應求，業界粗估基板與磊晶缺口高達三成以上。因應緊俏的供需狀況，台廠全新(2455)、聯亞(3081)等業者積極擴增磊晶產能，下游華星光(4979)亦同步放大代工與切割產能，以消化龐大的訂單需求並強化市場話語權。

美國氦氣管制升溫與台廠循環技術反擊

除光通訊原料外，美國近期將攸關半導體生產的氦氣列為關鍵材料，引發市場對出口收緊的擔憂。然而，台灣大型晶圓廠近年已導入氦氣純化回收系統，透過捕捉製程廢氣並精餾純化再利用，目前回收率已達八成至九成，大幅降低對外部進口現貨市場的依賴。

AI 高階材料需求噴發成後續觀察指標

在 AI 高階材料應用方面，台玻(1802)的高階 T-glass 產品通過國內外廠商認證後，面臨需求遠大於產能擴充速度的狀況，促使相關業者加快擴產腳步。整體而言，面對全球上游原料短缺與戰略物資管制的挑戰，台灣電子零組件與半導體供應鏈正透過發展循環技術與擴建產能，持續滿足國際市場的高階應用需求。