最新先進封裝與記憶體需求強勁，帶動供應鏈營運創高，力成前3季賺逾9元！

AI與雲端基建需求強勁，帶動先進封裝與記憶體營運創高

受惠於全球AI應用與雲端基礎建設需求持續強勁，半導體供應鏈中的先進封裝與記憶體族群近期營運表現亮眼。觀察指標性大廠力成(6239)最新召開的法說會，公布了2026年第3季與前3季財報數據。在AI伺服器相關訂單挹注下，其第3季合併營收高達253.34億元，順利創下單季歷史新高紀錄，單季每股純益（EPS）為3.55元。若拉長時間來看，累計前3季合併營收來到697.64億元，較去年同期大幅年增30.3%，前3季EPS更達到9.05元，整體獲利與營收表現皆顯著優於去年同期水準。

供應鏈積極轉型，全面聚焦台灣高階先進封裝製程

面對半導體產業的快速迭代，台灣供應鏈正積極推動營運轉型，將投資重心全面聚焦於高階先進製程領域。以力成為例，公司透過調整中國傳統封裝廠的股權結構，藉此精簡營運架構並活化資產。同時，將資源大量投入擴建扇出型面板級封裝（FOPLP）、三維積體電路（3DIC）與共同封裝光學（CPO）等高階設備產能，這顯示出國內封測廠正逐步從傳統記憶體專業封裝廠的定位，大舉轉向具備高技術門檻的先進解決方案供應商。

客戶結構擴張至CSP與AI晶片廠，記憶體出貨表現亮眼

隨著高階先進封裝技術逐步升級，封測廠的客戶結構也迎來多元化發展的契機。目前相關供應鏈已將開發名單向外擴展，積極打入雲端服務供應商（CSP）、一線IC設計公司以及全球重量級AI晶片製造商的供應鏈體系。在具體產品線表現上，第3季動態隨機存取記憶體（DRAM）的出貨動能強勁，而受惠於企業用固態硬碟（eSSD）爆發性需求的NAND型快閃記憶體同樣表現亮眼，此外，邏輯晶片封測領域的出貨量亦維持著雙位數的穩健成長態勢。

第4季半導體展望樂觀，高階產品需求提供價格支撐

展望第4季乃至明後年的整體市場走向，半導體及記憶體產業的終端需求，在AI與雲端基礎建設持續擴大投資的強力支撐下，預期將保持強勁的成長動能。由於FOPLP等高階產品需求不斷擴大，加上原物料成本上升帶動的價格調整效應逐步顯現，為相關供應鏈的整體營運規模與毛利率表現提供了正面的強勁支撐。長線來看，業界評估2027年記憶體市場供需將進一步趨於穩定，且在AI應用無所不在的推動下，整體需求仍將大於供給，成為推升產業鏈營運的長期利多。