CPO

CPO量產關鍵測試啟動後，鴻勁(7769)10月19日收在5400元、上漲2.18%，成為今天盤面受關注的半導體設備股之一。這波反應是在提前反映中長線設備需求，還是先走消息面的短線回穩？《起漲K線》今

矽光子與高速傳輸需求發酵，微發光技術成解方 針對市場與大立光(3008)先前對 Micro LED 切入 CPO（矽光子共同封裝）領域的技術質疑，友達(2409)董事長彭双浪近期特別提出進一步說明。他

AI 資料中心的高速傳輸需求，讓光通訊相關技術受到關注。投資人研究光通訊概念股，關鍵是確認公司提供什麼產品，以及產品走到展示、客戶認證、出貨或營收的哪一步。同屬光通訊題材，各公司的產品與商業進度仍可能

大立光從相機鏡片做到手機鏡頭，如今又投入共同封裝光學（CPO）相關的光纖陣列。大立光轉型已走到客戶認證與建產能階段，手機相機鏡頭仍是目前的營運重心。 這段故事的關鍵，是創辦人林耀英、陳世卿曾把光學設計

AI與CPO技術帶動半導體測試設備規模跳增 AI與高效能運算帶動全球CPO（共同封裝光學）與矽光子商機逐步升溫，半導體測試與光通訊設備迎來顯著成長。根據SEMI預測，全球半導體測試設備銷售額將於202

高階手機鏡頭拉貨動能放緩，光學廠面臨毛利考驗 隨著全球智慧手機拉貨高峰期已過，光學鏡頭供應鏈正面臨市況轉折的考驗。產業指標廠大立光(3008)公布第3季財報，稅後純益為新台幣51.82億元，季增11%

「磷化銦」最近常和 AI、矽光子、CPO 一起出現，容易讓人誤以為它是下一個取代矽的材料。更精確的說法是：它是高速光通訊鏈裡很重要的一塊拼圖，尤其擅長處理發光、調變與接收光訊號的主動元件。 對一般讀者

CPO與光通訊需求爆發訂單能見度直達明年第二季 隨著共同封裝光學（CPO）與光通訊市場需求大幅提升，相關設備與零組件供應商的出貨呈現顯著成長。目前國內多家業者的訂單能見度已達明年第二季，為了因應強勁的

AI基礎建設引爆資金需求，三大代工廠籌資破千億 全球AI基礎建設需求持續強勁，帶動台灣伺服器代工廠與半導體供應鏈積極擴產。為因應龐大訂單湧入與新一代產品的備料需求，包含鴻海(2317)、廣達(2382

先進封裝需求外溢帶動面板廠轉型機遇 市場傳出英特爾與台積電(2330)等半導體大廠有意與面板廠展開先進封裝合作，激勵友達(2409)與群創(3481)股價強勢走高。友達21日盤中一度攻上33.35元漲