聯發科轉型雲端雙引擎，零組件缺貨擬漲價

聯發科(2454)於COMPUTEX展前與股東會上，正式揭示「One MediaTek」核心策略，宣示公司已從邊緣運算跨足雲端領域，並首度躋身「全球前十大最有價值的半導體品牌」。在業務布局上，聯發科憑藉手機晶片業務作為技術火車頭，已率先導入台積電(2330)2奈米等先進製程，並將技術資產轉化為跨部門共享資源。在雲端與資料中心方面，聯發科聚焦運算、記憶體與連接三大核心，投入高速400G與800G SerDes、晶粒間互連（Die-to-Die）、3.5D先進封裝及客製化高頻寬記憶體(HBM)等關鍵技術。客製化晶片(ASIC)業務今年出貨目標設定為20億美元，並計畫未來催生出年營收達30億美元規模的新業務單元。針對供應鏈現況，董事長蔡明介指出，AI算力需求激增導致先進製程、先進封裝及高階記憶體等關鍵零組件面臨結構性供需失衡，價格上漲與交期拉長已成常態。為因應成本壓力，聯發科規畫透過產品組合優化與價格策略調整，不排除適度轉嫁成本。同時，執行長蔡力行重申與台積電的長期緊密夥伴關係，雙方合作已從設計與製程協同優化（DTCO）推進至系統與技術協同優化（STCO），並擴及先進封裝領域，首個專案已正式進入投片生產階段。