AI帶旺半導體營收，手機晶片產能大洗牌

AI與高效能運算需求持續帶動台灣半導體與記憶體供應鏈業績。半導體通路商大聯大(3702)4月合併營收達1273.38億元，創下同期新高；記憶體模組廠宜鼎(5289)受惠DRAM與NAND Flash價格上漲，第一季每股盈餘達57.49元刷新歷史紀錄；記憶體廠華邦電(2344)4月營收年增率達182.22%。此外，受惠於台積電(2330)加速推進2奈米製程與先進封裝，廠務工程商信紘科(6667)第一季營收與獲利均創下歷年同期新高。

另一方面，智慧型手機市場因記憶體成本飆漲與需求轉弱，壓縮品牌廠商採購高階處理器的空間。聯發科(2454)與高通已縮減在台積電4奈米與5奈米晶片的投片量。然而，此波空出的晶圓代工產能，隨即由資料中心與伺服器CPU出貨強勁的AMD接手。台積電面對手機晶片訂單調整，逐步將部分4奈米產線轉換為3奈米製程，整體高階產能利用率在高效能運算訂單的支撐下仍維持高水位，顯示晶圓代工產能正依據不同終端市場的需求進行結構性轉移與調整。