先進封裝產能告急！最新傳CoWoS漲價20%，台積電與測試鏈受惠

AI晶片引爆先進封裝需求，CoWoS產能供需緊俏

受惠於全球人工智慧與高效能運算需求擴增，半導體供應鏈中的先進封裝與測試介面業務展現強勁數據。晶圓代工龍頭台積電(2330)因應AI晶片對CoWoS先進封裝產能的龐大需求，市場最新傳出其相關報價可能調漲10%至20%，且預期2026年CoWoS月產能將突破13萬片，進一步凸顯高階晶片製造與封裝市場的供需緊俏。

測試介面與設計接單亮眼，高階探針卡迎商機

在測試與設計端，相關台廠也繳出明確的財務與接單數據。精測(6510)公布第三季營收達19.05億元，單季每股稅後盈餘（EPS）為16.75元，歸屬母公司淨利年增率高達100%，主要得益於AI客製化晶片帶動的高階探針卡與測試載板需求。同時，智原(3235)在委託設計（NRE）業務上，成功取得2奈米環繞閘極（GAA）製程雲端AI專案訂單，並搭配混合鍵合與3D封裝技術，第三季矽智財(IP)業績亦創下歷史新高。

國際大廠積極資本佈局，深化3D IC與混合鍵合技術

國際市場方面，歐美半導體與設備大廠同樣圍繞AI基礎設施進行大規模資本佈局。博通與華爾街金融機構達成630億美元融資安排，以提供Anthropic客製化AI加速器與網路設備。此外，應用材料宣布計畫將荷蘭半導體封裝設備商Besi的持股從9%提升至約20%，雙方將深化混合鍵合、3D IC及下一代晶片互連架構等先進封裝技術領域的合作。

半導體供應鏈全面受惠，高階運算實質需求浮現

整體而言，從上游的晶片委託設計、晶圓代工與先進封裝產能，再到後段的測試介面與光通訊設備，國內外半導體指標企業皆因AI技術發展而呈現營收增長與跨國資本結盟的現象。各項產能擴充數據與財務指標，均客觀反映出當前高階運算晶片供應鏈的實質需求與發展規模。