首季半導體設備銷售創高，封裝與晶圓代工動態

根據國際半導體產業協會（SEMI）最新統計，2026年第1季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元，創下單季歷史新高，年增14%。其中，台灣銷售額以87.7億美元居全球第三。相關投資集中於先進邏輯製程、DRAM及先進封裝技術，顯示在人工智慧相關需求推動下，全球半導體製造商正積極擴充產能。

在設備供應鏈方面，專注於半導體乾式製程的凌嘉科技(6832)於6月中旬登錄興櫃。該公司核心業務涵蓋真空濺鍍與電漿蝕刻設備，並廣泛應用於抗電磁干擾屏蔽、扇出型面板級封裝（FOPLP）及先進載板領域。其FOPLP大尺寸規格設備已取得國際大廠認證，並於今年上半年陸續完成首批交付。

晶圓代工端，台積電(2330)公布5月營收達4,169億元，寫下單月歷史新高，年增30.1%。同時，台積電近期遭美國專利授權公司指控侵害AI加速器相關專利，全案正由美國國際貿易委員會（ITC）審理中；對此，經濟部表示我國業者均依法合規經營，將密切關注並在必要時提供協助。籌碼面上，外資近期在台股震盪之際反手買超聯電(2303)逾5萬張。

此外，半導體產能擴充也帶動了循環經濟需求。處理廢氫氟酸及氟化鈣污泥的技術服務商立盈，受惠於半導體稼動率提升，5月營收達3,738萬元，年增38.72%，創歷年單月新高。該公司目前正積極擴增平鎮廠、台中科學園區及南科創生中心產能，以應對先進製程衍生的廢棄物處理需求。