AI供應鏈擴產，矽晶圓稼動率滿載醞釀漲價

COMPUTEX 2026 齊聚輝達、超微與英特爾等科技巨頭，市場焦點從雲端算力轉向實體 AI（Physical AI）與代理式 AI（Agentic AI）的邊緣運算應用。輝達與超微皆指出，結合機器人的實體 AI 將是下一波重要發展；聯發科(2454)則宣布鎖定從雲端到邊緣的 Agentic AI 裝置，目標涵蓋超過 2,000 億美元的潛在市場。

為因應 AI 伺服器與相關基礎設施的強勁需求，供應鏈正加速擴充產能。輝達揭曉在台 MGX 生態系名單，動員逾 150 家合作夥伴，包含台積電(2330)、鴻海(2317)，以及首度入列的臻鼎-KY(4958)與可成(2474)，預計其在台 AI 超級電腦建造產能將倍增。此外，外資報告指出，台積電已調整擴產策略，進一步擴充 AP7 廠先進封裝產能，預估 2027 年 CoWoS 月產能將達 20 萬片，以滿足後續 Vera Rubin 架構的晶片封裝需求。

在終端需求帶動下，上游矽晶圓市況同步回溫。環球晶(6488)與台勝科(3532)指出，受惠於客戶積極回補庫存與 AI 需求，目前 12 吋矽晶圓稼動率已維持滿載，8 吋與 6 吋產能亦明顯提升。因應整體營運成本增加，矽晶圓廠已著手與客戶協商，預告將於下半年正式啟動價格調漲。