半導體供應鏈迎50億美元長單!CoWoS產能傳漲逾10%,台指期夜盤狂飆800點

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半導體供應鏈與AI晶片先進封裝產能佈局

美股買盤回籠帶動台指期強彈

近期全球資本市場面臨劇烈波動,台股在連續休市後,大盤一度下探測試季線支撐,盤中高低震盪近800點,成交量更爆出超過9000億元的歷史天量。然而,隨著美股晶片製造商族群買盤回籠,費城半導體指數強彈逾3%,帶動台指期夜盤狂飆超過800點,顯示多空交戰之下,半導體類股依然是市場資金高度關注的核心。

AI基礎設施引爆載板廠搶單潮

在AI基礎設施需求持續擴張的背景下,晶片巨頭的產能佈局成為供應鏈關鍵。據業內消息指出,超微、輝達與英特爾等大廠,已向台灣載板廠欣興(3037)、景碩(3189)與南電(8046)投入合計超過50億美元的訂金,藉此確保未來的長期專屬產能,為相關載板供應鏈挹注強勁的中長期營運動能。

CoWoS先進封裝產能吃緊醞釀漲價

除了載板產能備受科技巨頭青睞,晶圓代工龍頭台積電(2330)的先進封裝產能同樣面臨嚴重吃緊的狀況。市場傳出其與封測合作夥伴正醞釀調漲CoWoS報價,預估漲幅落在10%至20%之間,以反映下游客戶強勁的拉貨力道。這也顯示在AI應用的推波助瀾下,半導體硬體訂單能見度與報價仍具備實質的數據支撐。

內外資策略分化與後續觀察指標

資金動向方面,大型機構法人展現出截然不同的操作策略。方舟投資近期在半導體高檔之際,出清總值約2250萬美元的超微與台積電(2330)持股,轉向佈局電動空中計程車等新創科技;另一方面,國內投信則連續11個交易日大舉買超台股,累計金額逼近1800億元,為本土盤勢提供資金支撐。此外,部分外資與避險基金也開始將資金轉向必需消費、醫療與公用事業等防禦型非科技類股進行風險分散。整體而言,短期內市場仍須面對總體經濟指標變動與科技巨頭財報公布的檢驗,在指數測試均線防守區間之際,設備、記憶體等次族群表現呈現分化,整體盤面資金配置已顯現出防禦與佈局並重的客觀趨勢。

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