先進封裝引爆漲價潮！最新CoWoS報價傳調漲2成，設備與零組件廠營收翻倍

先進封裝產能吃緊帶動供應鏈漲價潮

近期台灣半導體先進封裝與電子設備產業展現強勁的營運動能，多家指標廠相繼釋出漲價訊息與亮眼的營收數據。隨著高效能運算與AI應用的普及，相關晶片製造與設備需求持續攀升，帶動整體供應鏈接單熱絡。晶圓代工龍頭台積電(2330)傳出正醞釀新一輪價格調整，市場需求極高的CoWoS先進封裝報價可能上調一至兩成，其預估未來CoWoS月產能將有顯著突破。

ABF載板與半導體設備廠訂單滿載受惠

在此趨勢下，ABF載板設備廠長廣同樣受惠訂單湧入，九月營收達三點六四億元，年增高達百分之二百一十九。因應產能吃緊與材料成本增加，長廣下半年已調漲整機設備價格逾兩成，並積極卡位EMIB與玻璃基板等先進封裝領域。在零組件端，銅箔基板大廠聯茂(6213)同樣繳出突出成績，九月營收達五十八點二四億元，年增逾一倍，且八、九月的每股稅後純益合計已超越今年上半年總和。

量子運算併購案發酵推升次產業想像空間

除了先進封裝領域，量子運算領域也出現國際併購帶動台廠受惠的效應。英特爾近期宣布收購以色列量子運算軟體新創Classiq Technologies，使半導體設備廠博磊(3581)成為市場焦點。博磊旗下持股超過六成的轉投資公司科榮，日前已與Classiq展開合作，將結合既有的量子硬體與控制系統，引進先進軟體開發平台，成為英特爾推動量子運算的重要夥伴。

後續觀察半導體設備與零組件廠獲利延續性

整體而言，從晶圓代工、先進封裝設備到關鍵零組件，相關台廠憑藉滿載的訂單與實質獲利數據，在當前市場中客觀展現了穩健的產業實力。未來投資人可持續觀察先進封裝報價調漲後對毛利率的實質貢獻，以及量子運算等新興技術能否為半導體設備廠帶來更長遠的接單動能。