半導體封測與AI供應鏈動能升溫!輝達1500億美元回購牽動南茂後市

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半導體封測與AI晶片供應鏈市場趨勢分析

AI晶片龍頭祭出新授權帶動資金輪動

中秋連假期間,國際股市表現分歧,市場資金板塊出現顯著挪移。AI晶片大廠輝達宣布董事會核准高達1500億美元的股票回購計畫,創下上市公司庫藏股授權的新紀錄,為市場注入強心針。與此同時,亞洲股市卻面臨沉重賣壓,韓國KOSPI指數下跌191.17點,跌幅達2.7%,其中重量級權值股三星與SK海力士跌幅逾5%;日本股市方面,日經225指數亦下跌486.58點或0.73%,顯示區域資金正重新評估科技股的配置比重。

記憶體封測與晶片測試供應鏈動能升溫

在半導體供應鏈方面,美股費城半導體指數呈現上揚趨勢,帶動次產業表現。記憶體後段封測廠南茂(8150)的ADR從低點43.51推升至71.78,強勁的走勢反映出市場資金在封測族群的配置變化。此外,指標性晶片廠高通單日漲幅居前,同時聯發科(2454)與博通等大廠的訂單亦呈現放量跡象,這波需求不僅去化庫存,更使得整體AI測試相關業務的動能數據有所提升,為半導體後段製程帶來實質支撐。

科技高股息ETF績效亮眼吸引市場目光

除了半導體硬體製造端,國內高股息ETF的績效數據表現同樣明確,成為資金避風港。復華台灣科技優息(00929)今年以來累計績效達74.16%,其投資組合主要聚焦科技產業,重倉持有文曄(3036)、大聯大(3702)及多檔AI零組件供應鏈標的。同期包括國泰永續高股息(00878)與統一台灣高息動能(00939)在內的其他高股息ETF,今年以來的績效數據也皆超過66%,顯示具備殖利率保護的科技主題商品持續受到投資人青睞。

美債殖利率攀升牽動台股後市外資動向

隨著美國10年期與30年期公債殖利率近期升至相對高點,國際資金板塊出現明顯的挪移效應。台股在連假結束後開市,面臨內外資的重新布局。相關科技權值股、記憶體封測產業以及高股息成分股的籌碼分布與外資動向,將是後續市場資金流動的重要觀察數據。投資人應密切留意公債殖利率變化對高估值科技股的影響,以及AI伺服器拉貨動能是否能持續外溢至半導體測試廠。

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